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維諦技術(shù)(Vertiv)19英寸模塊化配線(xiàn)架具有24/48端口、0.5/1U、角型/長(cháng)條形、屏蔽/非屏蔽等多種類(lèi)型。適用于數據中心EDA、HDA、MDA銅纜配線(xiàn)連接。帶線(xiàn)纜管理托架設計,保證線(xiàn)纜的進(jìn)線(xiàn)方向,舒緩線(xiàn)纜拉力,提供合理的線(xiàn)纜走向管理,理線(xiàn)更加清晰美觀(guān)。19英寸角型空架,節省機柜單元,保護用戶(hù)投資,線(xiàn)纜托架可控制線(xiàn)纜彎曲半徑,并將線(xiàn)纜準確固定到各信息模塊的端接位置。全金屬外框結構+鍍亮鎳內框+接地導線(xiàn),保證產(chǎn)品的更高機械強度和可靠性。專(zhuān)用電纜屏蔽層接地固定裝置,保證屏蔽線(xiàn)纜快速、可靠的接地。充裕的標簽空間,端口信息管理更清晰方便。24/48端口空架兼容維諦技術(shù)所有keystone信息模塊,且保證工作區和配線(xiàn)柜信息模塊統一,方便施工管理和后期維護。標準19″安裝,適用范圍廣,安裝、維護、擴容簡(jiǎn)便快捷
優(yōu)點(diǎn)
可拆卸模塊化空口設計,使用更加靈活,安裝維護更加方便
充裕標簽空間,線(xiàn)纜管理清晰方便
鋼質(zhì)結構,外觀(guān)質(zhì)量?jì)?yōu)秀
兩種理線(xiàn)方式:背部綁扎或理線(xiàn)托架管理,使進(jìn)線(xiàn)更加清晰美觀(guān),也方便后期運維
特性
性能滿(mǎn)足TIA/EIA-568.2-D和ISO/IEC 11801標準要求
金針50μm鍍金,絕緣位移氣密式卡接技術(shù),觸點(diǎn)永不氧化
兼容維諦技術(shù)所有系列信息模塊
標準19英寸安裝,適用范圍廣
充裕標簽空間,易于線(xiàn)纜管理
鋼質(zhì)底板保證更高機械強度
空口設計可以自由選擇裝填模塊,安裝方便、使用靈活
兩種理線(xiàn)方式:背部綁扎或理線(xiàn)托架管理
維諦技術(shù)(Vertiv)19英寸模塊化配線(xiàn)架具有24/48端口、0.5/1U、角型/長(cháng)條形、屏蔽/非屏蔽等多種類(lèi)型。適用于數據中心EDA、HDA、MDA銅纜配線(xiàn)連接。帶線(xiàn)纜管理托架設計,保證線(xiàn)纜的進(jìn)線(xiàn)方向,舒緩線(xiàn)纜拉力,提供合理的線(xiàn)纜走向管理,理線(xiàn)更加清晰美觀(guān)。19英寸角型空架,節省機柜單元,保護用戶(hù)投資,線(xiàn)纜托架可控制線(xiàn)纜彎曲半徑,并將線(xiàn)纜準確固定到各信息模塊的端接位置。全金屬外框結構+鍍亮鎳內框+接地導線(xiàn),保證產(chǎn)品的更高機械強度和可靠性。專(zhuān)用電纜屏蔽層接地固定裝置,保證屏蔽線(xiàn)纜快速、可靠的接地。充裕的標簽空間,端口信息管理更清晰方便。24/48端口空架兼容維諦技術(shù)所有keystone信息模塊,且保證工作區和配線(xiàn)柜信息模塊統一,方便施工管理和后期維護。標準19″安裝,適用范圍廣,安裝、維護、擴容簡(jiǎn)便快捷
優(yōu)點(diǎn)
可拆卸模塊化空口設計,使用更加靈活,安裝維護更加方便
充裕標簽空間,線(xiàn)纜管理清晰方便
鋼質(zhì)結構,外觀(guān)質(zhì)量?jì)?yōu)秀
兩種理線(xiàn)方式:背部綁扎或理線(xiàn)托架管理,使進(jìn)線(xiàn)更加清晰美觀(guān),也方便后期運維
特性
性能滿(mǎn)足TIA/EIA-568.2-D和ISO/IEC 11801標準要求
金針50μm鍍金,絕緣位移氣密式卡接技術(shù),觸點(diǎn)永不氧化
兼容維諦技術(shù)所有系列信息模塊
標準19英寸安裝,適用范圍廣
充裕標簽空間,易于線(xiàn)纜管理
鋼質(zhì)底板保證更高機械強度
空口設計可以自由選擇裝填模塊,安裝方便、使用靈活
兩種理線(xiàn)方式:背部綁扎或理線(xiàn)托架管理
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